tugas mr.nazar(20-03-2024)

1.) LGA 1156 Nehalem & Westmere

Socket 1156, atau LGA1156, juga dikenal seb agai soket H1, adalah soket Land Grid Array

yang digunakan oleh mikroprosesor Intel Core i3, Core i5, Core i7, serta mikroprosesor seri

Xeon 300 generasi pertama.

Nehalem / n ə ˈ h eɪ l əm /

[1] adalah nama kode untuk mikroarsitektur 45 nm Intel yang dirilis

pada November 2008. [2] Ini digunakan pada prosesor Intel Core i5 dan i7 generasi

pertama , dan menggantikan prosesor Intel Core i5 dan i7 generasi pertama. mikroarsitektur

Core lama yang digunakan pada prosesor Core 2 .

[3] Istilah "Nehalem" berasal dari Sungai

Nehalem .

[4] [5]

Nehalem dibangun pada proses 45 nm , mampu berjalan pada kecepatan clock yang lebih

tinggi tanpa mengorbankan efisiensi, dan lebih hemat energi

dibandingkan mikroprosesor Penryn . Hyper-threading diperkenalkan kembali, bersamaan

dengan pengurangan ukuran cache L2, serta cache L3 yang diperbesar yang dibagikan ke

semua core. Nehalem adalah arsitektur yang sangat berbeda dari NetBurst , namun tetap

mempertahankan beberapa fitur kecilnya.

Nehalem kemudian menerima die-shrink menjadi 32 nm dengan Westmere , dan sepenuhnya

digantikan oleh Sandy Bridge "generasi kedua" pada Januari 2011.

Westmere (sebelumnya Nehalem-C ) adalah nama kode yang diberikan pada die

shrink Nehalem 32 nm . Meskipun berbagi soket CPU yang sama , Westmere

menyertakan Intel HD Graphics , sedangkan Nehalem tidak.

Prosesor berbasis Westmere pertama diluncurkan pada 7 Januari 2010 oleh Intel Corporation.

Arsitektur Westmere telah tersedia dengan merek Intel Core i3 , Core i5 , Core

i7 , Pentium , Celeron dan Xeon .

2.) LGA 1155 Chipset Sandy Bridge

LGA 1155, juga disebut Socket H2, merupakan mikroprosesor Intel socket kompatibel yang

mendukung mikroprosessor Intel Sandy Bridge dan Ivy Bridge.

Semua chipset Sandy Bridge, kecuali Q65, Q67 dan B65, mendukung Sandy Bridge dan Ivy

Bridge CPU tetapi harus melalui upgrade BIOS terlebih dahulu. Prosesor berbasis Sandy

Bridge secara resmi mendukung hingga memori DDR3-1333, namun dalam praktiknya

kecepatan memory hingga DDR3-2133 telah diuji dan bekerja dengan sukses di chipset ini.

3.) LGA 1155 Chipset Ivy Bridge

LGA 1155, juga disebut Socket H2, merupakan mikroprosesor Intel socket kompatibel yang

mendukung mikroprosessor Intel Sandy Bridge dan Ivy Bridge. 

4.) LGA 1150 Haswell

LGA 1150, juga disebut sebagai Socket H3, adalah sebuah mikro-prosessor Intel yang

kompatibel dengan socket yang mendukung seri prosessor Haswell dan seri setelahnya

Broadwell.

Chipset untuk LGA 1150 diberi nama kode Lynx Point. Prosessor Intel Xeon untuk socket

LGA 1150 menggunakan chipset Intel C222, C224, dan C226.

5.) LGA 1150 Broadwell

Chipset untuk LGA 1150 diberi nama kode Lynx Point. Prosessor Intel Xeon untuk socket

LGA 1150 menggunakan chipset Intel C222, C224, dan C226.

6.) LGA 1151 Skylake S

Rangkaian prosesor Intel® Core™ Generasi ke-6 diproduksi berdasarkan teknologi 14 nm

terbaru Intel®. Dipasangkan dengan chipset Intel® seri 100, prosesor ini menawarkan

performa CPU dan grafis yang jauh lebih tinggi dibandingkan generasi sebelumnya, beragam

pilihan daya, dan fitur canggih baru guna meningkatkan performa untuk desain Internet of

Things (IoT) edge hingga cloud. Rangkaian prosesor Intel® Core™ Generasi ke-6

mempertahankan selubung termal standar untuk produk desktop 65 W dan 35 W yang sama

dengan generasi prosesor sebelumnya serta merupakan pilihan berdaya rendah yang ideal

untuk fleksibilitas manufaktur.

Model prosesor desktop yang tersedia mencakup lini CoreProsesor Intel® Celeron® 3955U,

Prosesor Intel® Core™ i3-6100U, Prosesor Intel® Core™ i5-6300U & Prosesor Intel®

Core™ i7-6600U.

Type memori Generasi 6 dan 7 sudah menggunakan DDR4.

7.) LGA 1151 Kaby Lake S

Rangkaian Intel® Core™ Generasi ke-7 dan Celeron® dan prosesor Intel® Xeon® E3-1275

v6 diproduksi dengan teknologi 14 nm Intel yang dioptimalkan dan paling baru. Ketika

dipasangkan dengan chipset Intel® seri 100 atau chipset Intel® C236, prosesor ini

menawarkan performa CPU dan grafis yang jauh lebih baik dibandingkan generasi

sebelumnya. Prosesor seri-S memungkinkan fleksibilitas produksi untuk menyesuaikan

kinerja, fitur, dan harga dengan aplikasi IoT. Prosesor ini menawarkan pilihan daya desain

termal (TDP) sebesar 65 W dan 35 W untuk menyesuaikan konfigurasi desain yang spesifik

dengan kebutuhan performa dan daya-rendah. Prosesor seri-S cocok dan ideal untuk terminal

ritel transaksional, PC rak industri, dan kondisi penggunaan bawaan pada umumnya.

Model prosesor desktop yang tersedia mencakup lini Prosesor Intel® Celeron® G3930E,

Prosesor Intel® Celeron® G3930TE, Core i3-7100, Core i3 7300, Prosesor Intel® Core™ i3-7101TE, Core i3-7350K, Prosesor Intel® Core™ i3-7101E, Core i5-7400, Core i5-7500,

Core i5-7600, Core i5-7600K, Prosesor Intel® Core™ i5-7500T, Prosesor Intel® Core™ i5-

7500, Core i7-7700, dan Core i7-7700K, Prosesor Intel® Core™ i7-7700T. Prosesor Intel®

Xeon® E3-1275 v6.

8.) Coffee Lake

Intel mengumumkan update untuk platform desktop terbaru mereka, dengan basis prosesor

Core 8th Gen. “Coffee Lake”. Intel merilis tiga chipset terbaru mereka untuk kelas consumer,

yang merupakan alternatif yang lebih murah dari chipset Intel Z370. Ketiga chipset yang baru

dirilis Intel tersebut adalah H370, B360, dan H310 yang mendukung penuh seluruh lini

processor Intel Core 8th Gen untuk desktop. Hadirnya ketiga chipset baru dari Intel ini

menandai akhir penantian yang cukup lama bagi peminat prosesor Coffee Lake yang tidak

ingin mengeluarkan dana lebih untuk membeli motherboard dengan chipset Z370, di mana

mereka mungkin tidak butuh fitur yang ditawarkan oleh chipset tersebut.

Selain H370, B360, dan H310, terdapat juga chipset baru yang disebut sebagai Q370. Chipset

ini bukan ditujukan untuk motherboard consumer, tetapi untuk OEM produk kelas bisnis.

Fitur dari chipset Q370 ini sangatlah identik dengan Z370, sedikit di atas yang ditawarkan

H370. Namun, chipset ini juga tidak mendukung overclocking dan disiapkan untuk

mendukung prosesor dengan fitur Intel vPro.

9.) Coffee Lake

Kompatibilitas Prosesor Desktop Intel® Core™ Generasi ke-9 dan ke-8.

Prosesor Desktop Intel® Core™ Generasi ke-9 dan ke-8 menggunakan soket LGA1151.

Namun, mereka membutuhkan motherboard berbasis Intel® 300 Series Chipset. Beberapa

motherboard berbasis Chipset Intel® Seri 300 mungkin memerlukan pembaruan BIOS untuk

mendukung Prosesor Desktop Intel® Core™ Generasi ke-9. Silakan hubungi produsen papan

induk Anda untuk detailnya.

Prosesor ini tidak kompatibel dengan motherboard berbasis Chipset Intel Seri 200 dan

Chipset Intel®® Seri 100.

Demikian pula, Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-7 dan Prosesor Intel® Core™ Generasi

ke-6 tidak kompatibel dengan motherboard Chipset Intel® Seri 300 .

Prosesor Desktop Intel® Core™ Generasi ke-6 dan ke-7 mendukung memori DDR3 dan

DDR4. Prosesor Desktop Generasi ke-9 dan ke-8 Intel® Core™ hanya mendukung memori

DDR4.

Selain itu, pabrikan chip tersebut turut menambah enam model prosesor baru dari keluarga

Core generasi ke-9, mencakup seri Core i9, Core i7, Core i5, dan Core i3 yang kesemuanya

sudah tertera di situs Intel. Di urutan teratas ada Core i9-9900KF (8 core, 16 thread) dengan base clock 3,6 GHz dan kecepatan turbo hingga 5 GHz, disusul Core i7-9700KF (8 core, 8

thread) dengan base clock 3,6 GHz dan turbo hingga 4,9 GHz.

Kemudian, ada tiga model prosesor Core i5, yakni: Core i5-9600KF (6 core, 6 thread, base

clock 3,7 GHz, turbo 4,6 GHz), Core i5-9400 (6 core, 6 thread, base clock 2,9 GHz, turbo 4,1

GHz), dan Core i5-9400F (6 core, 6 thread, base clock 2,9 GHz, turbo 4,1 GHz).

Terakhir, ada Core i3-9350KF dengan 4 core dan 4 thread, base clock 4 GHz, dan turbo

hingga 4,6 GHz, serta Core i3-8100F dengan 4 core dan 4 thread, dan base clock 3,6 GHz

tanpa turbo.

Dari keenam model prosesor baru in, hanya satu yang memiliki pengolah grafis (GPU)

terintegrasi, yakni Core i5-9400 dengan GPU UHD 630.

Adapun akhiran "K" di nama prosesor berarti model tersebut dirancang untuk overlocking

dengan multiplier atau pengali kecepatan yang tidak dikunci. Akhiran "F" menandai bahwa

prosesor bersangkutan tak memiliki GPU terintegrasi, sebagaimana dirangkum

KompasTekno dari Tom's Hardware.

Dengan tidak menyertakan GPU, prosesor kemungkinan bisa dibuat lebih dingin sekaligus

lebih murah.

10.) Ice Lake

Ice Lake adalah prosesor garapan Intel yang menggunakan fabrikasi 10 nm. Cip ini

dilengkapi arsitektur baru dengan sebutan Sunny Cove. Sunny Cove dapat mempercepat

eksekusi dengan mendorong operasi secara paralel. Ini juga berpengaruh dalam menurunkan

latensi akses yang lebih efektif dan mendesain ulang cache. Hasilnya, Sunny Cove

menawarkan peningkatan performa IPC (instructions per cycle/clock) hingga 18 persen

ketimbang arsitektur Skylake.

Dalam penomoran, seri prosesor Ice Lake diakhiri dengan huruf “G” sebagai penunjukkan

prosesor Intel Ice Lake dengan grafik terintegrasi. Angka setelah huruf G menunjukkan

tingkat nomor grafik, di mana “G7” menjadi seri yang paling tinggi saat ini.

Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 baru memberikan peningkatan performa yang luar

biasa untuk produktivitas yang lebih baik dan hiburan yang menakjubkan, termasuk hingga

5,3 GHz, Intel® Wi-Fi 6 (Gig+), teknologi Thunderbolt™ 3, HDR 4K, akselerasi sistem

cerdas, dan banyak lagi.

11.) Rocket Lake

Rocket Lake adalah nama kode Intel untuk mikroprosesor Core generasi ke - 11 . Dirilis pada

30 Maret 2021, [2] ini didasarkan pada mikroarsitektur Cypress Cove baru , varian Sunny Cove (digunakan oleh prosesor seluler Ice Lake Intel ) yang di-backport ke node proses 14

nm Intel . [4] Inti Rocket Lake mengandung lebih banyak transistor dibandingkan inti Comet

Lake yang diturunkan dari Skylake .

Rocket Lake memiliki soket LGA 1200 yang sama dan kompatibilitas chipset seri 400

dengan Comet Lake , kecuali chipset H410 dan B460. Ini juga disertai dengan chipset seri

500 baru. [5] Rocket Lake memiliki hingga delapan inti, turun dari 10 inti untuk Comet Lake.

Ini menampilkan grafis Intel Xe , dan dukungan PCIe 4.0. [6] Hanya satu drive M.2 yang

didukung dalam mode PCIe 4.0, sementara sisanya dihubungkan melalui PCIe 3.0. [7]

Intel secara resmi meluncurkan keluarga desktop Rocket Lake pada 16 Maret 2021, dengan

penjualan dimulai pada 30 Maret. [8] Core i3 generasi ke-11, serta CPU Pentium Gold dan

Celeron berbasis Rocket Lake tidak disertakan bersama dengan prosesor yang lebih tinggi.

model akhir; sebaliknya, Intel meluncurkan model baru untuk CPU Comet Lake Core i3 dan

Pentium Gold. Prosesor ini memiliki karakteristik yang sama dengan komponen aslinya,

meskipun dengan frekuensi 100 MHz lebih tinggi dan digit terakhir nomor modelnya berubah

dari nol menjadi lima. [9] Intel juga merilis prosesor Tiger Lake sebagai bagian dari jajaran

generasi ke-11 di pasar desktop/ NUC dan tablet. Prosesor tersebut memiliki akhiran B baru

pada nama modelnya.

Prosesor desktop Intel® Core™ Generasi ke-11 menawarkan fleksibilitas dan kontrol untuk

mendukung kontribusi terbesar Anda. Prosesor desktop Intel® Core™ Generasi ke-11 yang

tak terkunci memungkinkan Anda untuk melakukan overclock dengan yakin berkat fitur yang

disempurnakan3 seperti Intel® Performance Maximizer,4 Intel® Extreme Tuning Utility5

(Intel® XTU), Solder Thermal Interface Material (STIM), dan penyesuaian overclocking

yang ditingkatkan. Kini Anda dapat mendorong CPU hingga batasnya, membuka berbagai

kemungkinan performa baru, atau menjelajahi kembali performa streaming dan perekaman.

Prosesor Generasi ke-11 juga menyederhanakan konektivitas melalui Thunderbolt™ 4 (sesuai

USB4 terpisah),6 menyempurnakan perluasan melalui jalur PCIe berkecepatan tinggi dan

USB 3.2 Gen 2x2 (20 G), serta meningkatkan konektivitas nirkabel melalui Wi-Fi 6E.

12.) LGA 1700 Alder Lake

Alder Lake adalah nama kode Intel untuk prosesor Intel Core generasi ke-12 berdasarkan

arsitektur hibrid yang memanfaatkan inti performa Golden Cove dan inti efisien Gracemont .

Ini dibuat menggunakan proses Intel 7 Intel , yang sebelumnya disebut sebagai Intel 10 nm

Enhanced SuperFin (10ESF). 10ESF memiliki peningkatan kinerja sebesar 10%-15%

dibandingkan 10SF yang digunakan pada prosesor seluler Tiger Lake . Intel secara resmi mengumumkan CPU Intel Core Generasi ke-12 pada 27 Oktober 2021, CPU seluler dan

CPU desktop seri non-K pada 4 Januari 2022, [8] Seri Alder Lake-P dan -U pada 23 Februari

2022, dan seri Alder Lake-HX pada 10 Mei 2022.

Intel Core Gen 12 terdiri dari tiga varian model prosesor yang mengakomodasi berbagai

segmentasi laptop. Varian pertama, yakni H series berteknologi Intel Thread Director dan

memiliki 6 P-core dan 8 E-Core. 

Varian ini mendukung konektivitas Wi-Fi 6E dan Thunderbold dengan kecepatan tinggi. Seri

ini juga telah mendukung DDR5 dan DDR4. Seri H diklaim cocok untuk menunjang proses

editing video para kreator.

Kedua, yakni varian P series yang didesain untuk laptop tipis. Seri ini dibekali 6 P-core dan 8

E-core dan didukung Intel Thread Director. Tak hanya itu, P series pada Intel Gen 12

dilengkapi sistem pendingin yang mumpuni.

Seri U menjadi varian ketiga dari Intel Gen 12. Sama seperti seri lainnya, seri U juga

mendukung DDR5 dan DDR4 sekaligus teknologi Thunderbolt. Varian ini memiliki 2 P-core

dan 8 E-core.

Untuk seri teratasnya, Intel Gen 12 menghadirkan Intel Core HX yang didesain untuk para

gamer dan berbagai peran dengan pekerjaan intensif. Varian ini terdiri dari 8 P-core dan 8 E￾core.

Tak hanya itu, Intel Core HX mendukung DDR4 atau DDR5, PCIe Gen5, kapasitas empat

buah SSD, dan didukung Thunderbolt.

13.) LGA 1700 Raptor Lake

Prosesor Intel Raptor Lake untuk desktop sudah meluncur sejak September 2022 lalu. Nah,

sekarang Intel resmi menghadirkan prosesor generasi ke-13 itu ke pasar laptop melalui lini

produk “Mobile” bertepatan dengan ajang CES 2023.

Ada empat series yang diperkenalkan secara bersamaan oleh Intel, yakni HX, H, P dan U.

Yang menarik adalah, SKU tertinggi dari HX-Series yaitu Intel Core i9-13980HX hadir

diklaim merupakan prosesor untuk laptop terkencang dengan 24 core pertama di dunia.

HX-Series

Ditargetkan untuk laptop gaming kelas atas dan juga mobile workstation, series ini

menawarkan jumlah inti hingga 24 core 32 thread dengan konfigurasi 8 P-core dan 16 E-core,

yang punya clock speed maksimal 5,6 GHz.

Mendukung L3 cache hingga 36MB, 16 lane PCIe 5.0, RAM DDR5 hingga 5600 MHz dan

empat port Thunderbolt 4. Semua prosesor HX-Series dari mulai Core i5, i7 dan i9 punya

base power 55W dan maksimal 157W.

H-Series

Selain HX-Series, Intel juga mengumumkan prosesor H-Series yang ditujukan untuk

kalangan enthusiast. Terdiri dari Core i5, i7 dan i9, prosesor H-Series memiliki jumlah inti

hingga 14 core (6 P-core dan 8 E-core) 20 thread dengan maksimal clock speed sampai 5,4

GHz.

Prosesor H-Series tersebut punya base power 45W, L3 cache hingga 24MB, dan dukungan

RAM LPDDR5 maksimal 6400 MHz.

P-Series dan U-SeriesLalu, U-Series berada satu tingkat lebih rendah dengan menawarkan

jumlah inti hingga 10 core 12 thread, L3 cache hingga 12MB dan base power hanya 15W.

Series ini terdiri dari Core i3, i5, dan i7. Menariknya, ada satu prosesor di luar kelas Intel

Core, yakni Intel Processor yang mengusung 5 core 6 thread.

Kedua series ini ditujukan untuk laptop tipis dan ringan, dengan konsumsi daya yang jauh

lebih rendah. P-Series hadir dengan 12 core dan 14 core. Memiliki base power 28W dan

kapasitas L3 cache hingga 24MB. Hanya terdiri dari Core i5 dan i7.

Seperti diketahui, Intel kini telah menghilangkan lini Pentium dan Celeron mulai 2023.

Mereka menyederhanakan nama prosesor untuk laptop murah tersebut menjadi hanya Intel

Processor atau masuk ke Intel Core i3.

14.) LGA 1700 Raptor Lake

Prosesor Intel Core Generasi ke 14 dengan Codename Raptor Lake Refresh untuk PC

Desktop akhirnya dirilis. Di awal peluncurannya kali ini, Intel setidaknya merilis enam buah

varian mulai dari seri Core i9 yang super kencang hingga Core i5 yang harganya lebih

terjangkau. Seharusnya, prosesor tersebut akan segera tersedia di pasar Indonesia dalam

waktu dekat.

Enam varian prosesor Intel Core Generasi ke 14 terdiri dari Core i9 14900K, Core i9

14900KF, Core i7 14700K, Core i7 14700KF, Core i5 14600K, dan Core i5 14600KF. Untuk

prosesor Intel dengan akhiran huruf F seperti biasanya, tidak memiliki Integrated Graphics.

Untuk saat ini belum diketahui apakah nantinya akan ada varian Core i3-nya.

Untuk Core i9 14900K dan Core i9 14900KF masih tetap memiliki konfigurasi 8 P-Core dan

16 E-Core dengan ukuran Intel Smart Cache 36 MB seperti pendahulunya. Untuk

perbedaannya lebih ke sektor Clock Speed dimana Thermal Velocity Boost-nya kini

mencapai 6 GHz. Tentunya Clock Speed seperti itu dicapai tanpa perlu melakukan Setting

yang rumit.

Perubahan yang cukup signifikan dapat dilihat pada Core i7 14700K dan Core i7 14700KF.

Dibandingkan pendahulunya yang menggunakan konfigurasi 8 P-Core dan 8 E-Core, yang

terbaru ini dilengkapi 8 P-Core dan 12 E-Core, jadi performa Multithread-nya jauh lebih

kencang. Selain jumlah Core yang meningkat, ukuran Intel Smart Cache-nya juga meningkat

menjadi 33 MB, dari sebelumnya 30 MB.

Beralih ke Core i5 14600K dan Core i5 14600KF, kedua prosesor tersebut juga menggunakan

konfigurasi yang saa seperti pendahulunya dengan 6 P-Core dan 8 E-Core. Seperti Core i9-

nya, untuk Core i5 terbaru ini mengalami kenaikan hanya pada Clock Speed yang menjadi

5.3 GHz untuk Max Turbo-nya.

Prosesor Intel Core Generasi ke 14 tersebut ternyata tetap menggunakan soket LGA1700 dan

tetap kompatibel dengan Motherboard Chipset 600/700 Series. Jadi tidak perlu mengganti

Motherboard terbaru kalau sebelumnya menggunakan prosesor Intel Core Generasi ke 12

atau 13. Pengguna cukup melakukan Update BIOS Motjerboard.

Prosesor desktop Intel® Core menghadirkan peningkatan dan teknologi yang dirancang untuk

mendukung pengalaman yang Anda cari. Prosesor ini dilengkapi arsitektur hibrida 1performa,

yang menggabungkan dua mikroarsitektur inti pada satu die prosesor. Arsitektur ini

dilengkapi Performance-core, Efficient-core, dan Intel® Thread Director

2

. Dengan hingga 24

inti (8 Performance-core dan 16 Efficient-core) dan hingga 32 thread. P-core prosesor Intel®

Core i9 mampu mencapai 6,0 GHz dengan Intel® Thermal Velocity Boost

3 4untuk

meningkatkan performa. Efficient-core prosesor Intel® Core i7 telah ditingkatkan, kini

dengan hingga 20 inti (8 P-core + 12 E-core) dan 28 thread untuk menangani beban kerja

multitasking yang menuntut. Prosesor desktop Intel® Core™ mencakup rangkaian alat dan

teknologi canggih, Intel® Dynamic Tuning Technology, Intel® Turbo Boost Max 3.0

Technology

5

, Intel® Thermal Velocity Boost

6 7

,Intel® Adaptive Boost

8 9

,dan banyak lagi.

Prosesor desktop Intel® Core menghadirkan peningkatan dan teknologi yang dirancang untuk

mendukung pengalaman yang Anda cari. Prosesor ini dilengkapi arsitektur hibrida 1performa,

yang menggabungkan dua mikroarsitektur inti pada satu die prosesor. Arsitektur ini

dilengkapi Performance-core, Efficient-core, dan Intel® Thread Director

2

. Dengan hingga 24

inti (8 Performance-core dan 16 Efficient-core) dan hingga 32 thread. P-core prosesor Intel®

Core i9 mampu mencapai 6,0 GHz dengan Intel® Thermal Velocity Boost

3 4untuk

meningkatkan performa. Efficient-core prosesor Intel® Core i7 telah ditingkatkan, kini

dengan hingga 20 inti (8 P-core + 12 E-core) dan 28 thread untuk menangani beban kerja

multitasking yang menuntut. Prosesor desktop Intel® Core™ mencakup rangkaian alat dan

teknologi canggih, Intel® Dynamic Tuning Technology, Intel® Turbo Boost Max 3.0

Technology

5

, Intel® Thermal Velocity Boost

6 7

,Intel® Adaptive Boost

8 9

,dan banyak lagi.

Prosesor generasi baru ini terus memanfaatkan arsitektur hibrida performa Intel 1untuk

mengoptimalkan gaming, pembuatan konten, dan produktivitas Anda. Manfaatkan inovasi

platform yang dirancang untuk menghadirkan fleksibilitas dan meningkatkan performa CPU

Anda dengan rangkaian alat penyetelan dan overclocking yang hebat. Dukungan untuk

chipset Intel® seri 700 dan kompatibilitas ke belakang dengan chipset Intel® seri 600

memungkinkan Anda mengakses fitur yang Anda butuhkan untuk tugas apapun. Baik Anda

bekerja, streaming, gaming, atau berkreasi, prosesor desktop Intel® Core menghadirkan

pengalaman imersif terbaik.

Teknologi Inti yang Diperluas

Prosesor desktop Intel® Core menghadirkan peningkatan dan teknologi yang dirancang untuk

mendukung pengalaman yang Anda cari. Prosesor ini dilengkapi arsitektur hibrida 1performa,

yang menggabungkan dua mikroarsitektur inti pada satu die prosesor. Arsitektur ini

dilengkapi Performance-core, Efficient-core, dan Intel® Thread Director

2

. Dengan hingga 24

inti (8 Performance-core dan 16 Efficient-core) dan hingga 32 thread. P-core prosesor Intel®

Core i9 mampu mencapai 6,0 GHz dengan Intel® Thermal Velocity Boost

3 4untuk

meningkatkan performa. Efficient-core prosesor Intel® Core i7 telah ditingkatkan, kini

dengan hingga 20 inti (8 P-core + 12 E-core) dan 28 thread untuk menangani beban kerja

multitasking yang menuntut. Prosesor desktop Intel® Core™ mencakup rangkaian alat dan

teknologi canggih, Intel® Dynamic Tuning Technology, Intel® Turbo Boost Max 3.0

Technology

5

, Intel® Thermal Velocity Boost

6 7

,Intel® Adaptive Boost

8 9

,dan banyak lagi.

Pengalaman Imersif

Baik Anda tertarik dengan overclocking, teknologi grafis, atau fitur konektivitas, prosesor

desktop Intel® Core menghadirkan fitur untuk mendukung pengalaman imersif.

Menghadirkan alat overclocking untuk para ahli dan pengguna baru; Intel® Extreme Tuning

Utility

10, Intel® Extreme Memory Profile

11, dan Intel® Dynamic Memory Boost

12 13—yang

membantu menghadirkan performa overclocking cerdas untuk memaksimalkan prosesor

unlocked. Teknologi grafis Intel® lebih dari sekadar grafis terintegrasi—teknologi ini

memungkinkan pengalaman imersif generasi berikutnya. Dengan Grafis Intel® Ultra-High￾Definition yang dilengkapi arsitektur Xe

14. Mendukung hingga 4 port DDI secara bersamaan,

dan dukungan hingga HDR 8K serta dukungan media yang disempurnakan

15. Prosesor

generasi baru ini mendukung Intel® Wi-Fi 7 (5 Gig). Wi-Fi 7 akan memperluas inovasi Wi￾Fi 6 dan Wi-Fi 6E untuk tidak hanya memungkinkan kecepatan yang lebih tinggi, tetapi juga

secara dramatis meningkatkan responsivitas dan keandalan untuk penggunaan di masa depan

yang menuntut konsistensi serta presisi yang ekstrem. Manfaatkan dukungan Audio LE

Bluetooth untuk stereo nirkabel sejati, suara dengan fidelitas yang lebih tinggi, dan

kemampuan berbagi audio yang baru.

Mempercepat Inovasi Platform

Dirancang untuk teknologi terkemuka di industri sekaligus menghadirkan fleksibilitas

platform. Kompatibilitas dengan motherboard berbasis chipset Intel® seri 600 dan

700

16 menawarkan fleksibilitas untuk melakukan upgrade tanpa mengorbankan performa atau

fitur. Manfaatkan dukungan DDR5 dengan kecepatan hingga 5600 MT/dtk, untuk bandwidth

tinggi, dan peningkatan produktivitas, serta dukungan DDR4 yang berkelanjutan hingga 3200

MT/dtk. Dengan integrasi I/O tingkat berikutnya, platform ini memiliki hingga 16 jalur PCIe

5.0 17untuk GPU, SSD, atau kartu tambahan lainnya yang berkecepatan tinggi. Platform ini

juga menawarkan hingga 20 jalur PCIe 4.0 dan hingga 8 jalur DMI 4.0 untuk komunikasi

yang cepat untuk komponen. Teknologi Thunderbolt™ 4 diskrit mendukung aksesori yang

terhubung dengan bandwidth hingga 40 Gbps

FAIZ

VISIT PROFILE

Archive

Report Abuse